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    【生产总结】 池锝网 2018-04-02本文已影响

    篇一:产品试生产总结报告

    一 主旨: 汇整试产状况, 分析查找不良之原因, 提高良率。

    二 内容: 1.试产良率说明 2.差异分析说明 3.试产的主要问题点及后续量产的问题改善 三 说明: 1.试产的良率说明: 批号 工程试验品站组 进数 出数 良率 备注 TAB 制程 49 37 76% 1.破损 5Pcs 2.ITO 偏 6Pcs 3.粒子 NG1Pcs COF 压焊 37 37 100% 拉焊 37 27 73% 1.TAB 断 Pin7Pcs 2.制作测座 3Pcs 半成品电测 3 27 0 0% 1.画面不全 6Pcs 2.乱讯 2Pcs 3.大电流 2Pcs 4.无画面无背光 2Pcs 5.不动 1Pcs 6.封口淡 14Pcs 总计 49 0 0% 所有可以进行电讯测试的产品均封口淡 1. 差异分析说明 不良项目 发生站组 不良数 不良率 不良原因及比率 责任人及措施 封口淡 电测站 14 28.57% 面板内 Spacer 聚集 面板段改善 TAB 断 Pin 组立及前续站组 7 14.29% 1.产品流动 2.拉焊不良 1.人员教育训练 2.手法改进 ITO 偏 OLB 6 12.24% TAB 机台 NG 画面不全 电测站 6 12.24% COF 压焊不良 5Pcs/OLB 不良 1Pcs 破损 OLB 5 10.20% TAB 调机不良 做测座 3 6.12% 乱讯 电测站 2 4.08% COF 压焊不良 大电流 电测站 2 4.08% COF 压焊 Short, 另 1Pcs 待分析 1PcsOK,另 1Pcs 画面不全 无画面/背光 电测站 2 4.08% 背光焊接不良 粒子 NG COG 1 2.04% TAB 本压不良 不动 电测站 1 2.04% FFC 拉焊不良 总计 49 100.00% 不良项目 之柏拉图 COF 不稳定 四周显示不均及亮点 画面不全 画面不全 封口淡 ITO 偏 压焊不良 压焊不良 FFC 拉焊不良 压焊头左右宽度不一 压焊 Short 3. 试产的主要问题点及后续量产的改善点: 3.1.在后续生产过程中, 假本压 Bonding COF 及 TAB, 因热丫头及座有平行度上之问题后续生产改成易发机台生产并加上显微镜抽检, 以减少 OLB 端造成的不良。

    3.2.对於 COF 锡压焊不良, 压焊头的宽度不足已购置新品预计 08/26 日 到达。

    3.3.TAB 与 PCB 结合处拉焊的部分, 其 Pin 脚有垄起( 因 TAB 上 IC 压至 PCB 板上造成) 及断Pin 的现象, 拉焊人员再次进行教育训练, 并加强人员教育训练及筛选, 不建议用新手进行拉焊。

    对於 Pin 脚垄起的现象, 建议在 PIN 脚区的左右两端加贴双面胶与 PCB 粘合, 以利於对位拉焊, 减少 Pin 脚垄起及断 Pin 的现象。( 另外请制造宣导在拉焊前的流程中作业员 一定要保护好 TAB, 以防止 TAB 断 PIN 的现象)。

    3.4.对於 FFC 拉焊不良( 空焊的现象) , 因 FFC 与 PCB 间存在一双面胶, 导致有 FFC 的各 Pin脚与 PCB 结合处有高度差, 使得容易空焊。

    建议( 手法变更) 组立站在进行 FFC 贴附时弯折 Pin 脚或双面胶贴附位置向 PCB 边移动( 或更换较薄之材料)。

    3.5.对於 LED, 在组立前要进行全检。

    因 B/L 上有四个卡脚, 不便於重工, 也防止出现不良的NG 品。

    3.6.对於封口异常, 为面板内 Spacer 聚集, 具体原因为面板液晶注入所造成。

    请面板段改善。

    篇二:产品试生产总结报告

    试产总结报告项目名称 产品型号 项目主管 软件版本 试产日期 试产数量 试产目的 新产品开发小批量验证质异异常改善小批量验证 物料替代 其它 一、试产问题点及处理情况 问题描述 不良数量 不良率 问题类别 责任人 原因分析 解决措施 解决日期 确认人 临时方案 库存处理意见 最终解决方案 二、试产结 通过 不通过,原因: 试产后成品处理方式: 与会员签到 应到人员 实到人员 与会人员签到 应到人员 与会人员签到 实到人员 研发部会议总结 品质部会议总结 生技部会议总结 生产部会议总结 备: 制作 审核 批准

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